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射频前端市场规模扩大 射频芯片迎来国产替代良

 全球新冠疫情仍在蔓延,除中国方面疫情得到有效控制外,包括欧美、东南亚、欧洲等世界主要电子产品消费市场都基本处于停滞阶段,其直接导致全球手机射频前端市场的需求和供应持续产生不良的影响。

  业内人士称,海外疫情正在冲击国内的5G手机等电子信息产品的供应链。作为5G手机的核心部件,射频芯片市场大部分被美国和日本的几家公司占据,近期由于疫情升级,加大了这些厂商的停产风险,而在下半年全球5G手机就将集中上市,这给国内芯片企业带来了市场替代的机会。

  国内射频芯片方面,没有公司能够独立支撑IDM的运营模式,主要为Fabless设计类公司。国内企业通过设计、代工、封装环节的协同,形成了“软IDM“”的运营模式。

  射频芯片设计方面,国内公司在5G芯片已经有所成绩,具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛,具备射频开发经验后,可以加速后续高级品类射频芯片的开发。

  射频芯片代工方面,台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂,台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇,国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。

  射频芯片封装方面,5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大,封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块。此外,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用,为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。